《半導體》昇陽半導體填息近89% 5月營收登峰

《半導體》昇陽半導體填息近89% 5月營收登峰

昇陽半導體亦公佈2023年5月自結合並營收3.15億元,較4月3.07億元成長2.66%、較去年同期2.21億元成長達42.3%,改寫歷史新高。累計前5月合併營收14.74億元,較去年同期12.03億元成長達22.54%,續創同期新高。

展望後市,昇陽半導體董事長暨總經理蔡幸川表示,目前下半年景氣相對混亂,外在環境仍有變數。不過,受惠高速運算(HPC)、電動車等發展趨勢,且公司爲大客戶主要供應商,再生晶圓及晶圓薄化業務需求仍穩健成長,未見訂單下修或砍單問題。

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昇陽半導體去年9月啓用量產的臺中新廠,目前再生晶圓月產能達12萬片,蔡幸川表示,包括第二、三期擴產計劃持續進行,並聚焦提升良率及生產效率,目標月產能至年底再提升至14~15萬片,新竹廠則維持39萬片。

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晶圓薄化業務方面,雖然消費性電子及工業用等需求因市況轉弱,但昇陽半導體耕耘車用效益顯現,今年以來車用營收顯著成長、佔比明顯提升,今年成長動能看俏。整體而言,公司維持穩健成長基調,看好今年營運可望逐季向上。

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